כיצד למנוע פיצוח במהלך סינת מגנזיום אוקסיד

המפתח למניעת סדקים במהלך סינטר מגנזיום תחמוצת הוא שליטה בקצבי החימום והקירור, הבטחת אריזה צפופה ושימוש באווירת הגנה. סדקים נגרמים בעיקר מלחץ תרמי ופגמים מבניים, וניתן למנוע אותם ביעילות באמצעות

האמצעים הבאים:

1. בקרה מדויקת על תעריפי החימום והקירור

קצב חימום קטן או שווה ל-5 מעלות/דקה: מונע מתח פנימי הנגרם מהבדל במקדמי ההתפשטות בין מעטפת המתכת ואבקת תחמוצת המגנזיום, מה שמוביל ל-מיקרו סדקים;

בקרת טמפרטורה מפולחת: משתמש בתנור סינטר אינטליגנטי מבוקר PID- להשגת חימום מפולח: טמפרטורת החדר → 300 מעלות (איטית) → 600 מעלות (טמפרטורה קבועה) → 900 מעלות (עלייה איטית);

שיטת קירור: קירור טבעי ל<200℃ with the furnace: Forced cooling such as water cooling and air cooling is strictly prohibited. Cooling time should be 1–2 hours to prevent sudden cooling cracking.

תרגול מראה ששליטה בקצב הקירור יכולה להפחית את קצב הפיצוח ביותר מ-90%.

2. הקפידו על מילוי תחמוצת מגנזיום צפוף ואחיד.

צפיפות מילוי גדולה או שווה ל-2.8 גרם/ס"מ³: השתמש במילוי רטט + דחיסה מכנית כדי למנוע חללים מקומיים המובילים להולכת חום לא אחידה.

השתמש באבקת תחמוצת מגנזיום בטוהר- גבוה (גדול או שווה ל-99.9%): זיהומים נמוכים ויציבות תרמית גבוהה מפחיתים תגובות חריגות במהלך סינטר.

הימנע מחוסר יישור הליבה או מילוי לא מספיק: אשר את שלמות המילוי באמצעות -בדיקת רנטגן כדי למנוע התחממות יתר מקומית.

מילוי לא מספיק הוא "גורם נסתר" לסדיקה; גם אם המשטח נראה תקין, זה יכול בקלות להוביל להתפוצצות צינור במהלך הפעולה.

3. שמירה על אווירה ובקרת סביבה

אווירת סינטר: חנקן בטוהר- גבוה (גדול או שווה ל-99.99%) או ואקום: תכולת חמצן <100ppm, מונעת ריכוז מתח הנגרם מחמצון או פחמול של מובילי מתכת;

לחות סביבה פחות מ-30% או שווה ל-30%: מניעת ספיגה של אבקת מגנזיום תחמוצת לחות לפני סינטרה, שכן אידוי הלחות בטמפרטורה- גבוהה מוביל להצטברות לחץ פנימי;

צריכת גז אינרטי מתמשך: מבטיח שאין שאריות לחות או חמצן בכבשן, משפר את צפיפות הסינטר.

אווירה מגינה יכולה להפחית באופן משמעותי את פגמי גבול התבואה ולשפר את השלמות המבנית.

4. אימות תהליכים ותמיכה בציוד